气瓶放置应整齐，应保持直立放置，妥善固定，且应有防止倾倒的措施。ENPAC的创新新全塑型气瓶固定板和气瓶固定架非常地解决气瓶存放和气瓶固定问题，提高安全性和避免气瓶摆放的杂乱无章，符合美国职业健康管理局标准OSHA 29 CFR.1910的规定，气瓶安全大大提高。ENPAC的气瓶固定板和气瓶固定架的全塑结构，不会像钢制产品那样笨重、发生生锈和掉屑，特别适合无尘室、洁净室、手术室、电子室等对洁净要求高的场合。
你会辨别工业氧气和氧气吗？大概每个人都有自己的方法。
工业氧气一般仅要求含氧纯度，对其它卫生条件等无特别要求，同时它还含有超标的一氧化碳、甲烷等有害气体，水分、细菌和灰尘含量也很高，工业氧气主要用于焊接、气焊、气割等。
氧气和工业氧气的大区别在于对氧气中水分的控制。我们生活中常常有这样的经验，经表面光洁，没有生锈的铁放在露天很长时间也不会生锈，可是一场大雨过后就会锈迹斑斑。这是因为氧气在有水存在下的时候才会使大量的铁分子氧化。并且铁氧化后不仅会有铁锈还有氢气等其他对人体有害的气体被排出。铁被氧化后形成铁锈，铁锈很疏松，很容易形成小颗粒混入氧气中。被吸入，从而引起等呼吸道的损伤。所以氧气生产上大程度的降低氧气中的水分含量是极其重要的。
自从半导体问世以来,高纯度电子气体的可靠供应在电子行业是至关重要的。首先通过不同的气体流把杂质原子引入到半导体材料来生产个别半导体元件,然后加以混合,再送进名为外延生长过程的反应容器中。
在制造集成电路的过程中,超过30种不同的电子气体被用于蚀刻\沉积\氧化\掺杂,和惰性保护的应用。现代晶片电路的严格要求规定,百万份\数十亿份甚至万亿份的水平的微量杂质将导致重大的缺陷,并由于高废品率导致成本增加。
一个典型的半导体生产厂的辅助设施提供包括以下几类电子气体：
♦氮气通常利用分离空气在现场生产。它被广泛使用在许多过程中作为提供惰性环境或一个过程完成后的反应气体。
♦氧气也可以在现场生产或以低温液体交付。它使用于把硅氧化-是所有半导体制造中关键的过程之一。
♦氩通常以低温液体交付，并用于为金属的溅射沉积提供惰性环境，因为氮气的反应性高而导致形成金属氮化物。
♦氢气可以在现场生产、以低温液体或压缩气体交付-这取决于消耗速率。它是用于为金属膜进行退火时提供一种还原环境。
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